Reserve from the case
Shipping Estimate
USA
- USA
- CAN
- USA
- CAN
Ships within 48 hours · Estimated delivery Nov 14 - Nov 19
Reserve from the case
Ships within 48 hours · Estimated delivery Nov 14 - Nov 19
Hoogte: 130 mm
velduitrusting vastbinden
-Beschermend materiaal is teflon
nederigheidscontrole en alarm
s500 3d bga reballing stencil cpu module bga reballing reparatie tool voor telefoon 5 5s 6 6s 7g 7plus 8 8p Elektrische schroevendraaier Hoogte: 130 mmFuncties: High speed numerieke besturingstechnologie en hittebestendige productie van geharde materialen, ronde vierkante nauwkeurige gatenposttion, maken stalen net duurzamer, gemakkelijker te verwijderen van het net, efficinter. Nieuwe gepatenteerde telefoon X Middle Layer moederbord voor Phone X Middle Layer moederbord. Professionals helpen om op de meest gemakkelijke en veilige manier Phone X BGA reballing uit te voeren. Specificatie: Type: A7 CPU
US$ 16.89
US$ 20.00
US$ 11.00
US$ 49.95
US$ 27.25
US$ 11.00
US$ 14.95
US$ 14.95
US$ 32.95
US$ 19.75
US$ 13.95
Pay in 4 interest-free payments of $6.25 Learn more