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Behind the glass

Cubierta de Placa AC Para Series H2 PULPO-SERIAL metal u otras partículas inorgánicas

SKU: 4286166134
4.4
EUR150.00 EUR173.00
Cubierta de Placa AC Para Series H2 PULPO-SERIAL metal u otras partículas inorgánicas
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Description

metal u otras partículas inorgánicas son propensos a obstruir una boquilla de 0

Asegurando un proceso de impresión continuo y eliminando la necesidad de cambios manuales de bobina

✔ P1S y P1P: Requieren cambio de boquilla a acero endurecido

Tensor eje Z compatible con A1

Cubierta de Placa AC Para Series H2 PULPO-SERIAL metal u otras partículas inorgánicasCompatible con: Bambu Lab H2D Bambu Lab H2D Pro Bambu Lab H2S Bambu Lab H2CC

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